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造成芳纶布与基体的粘接性能较差的原因

来源:http://www.dftanxianwei.com/news/131.html   发布时间:2020-12-30

  芳纶布具有优异的力学性能、极好的耐热、耐腐蚀、耐疲劳和尺寸稳定性以及阻燃性能。因此,芳纶布在汽车、航空、航天等领域得到了广泛应用,是复合材料、橡胶夹布制品的优异轻质增强材料。由于芳纶分子链段中苯环的位阻作用,酰胺基团较难与其他原子或基团发生作用,而且表面缺乏活性基团,造成芳纶布与基体的粘接性能较差。通过物理或化学方法对芳纶布进行表面处理,使芳纶纤维表面粗糙度增大或使纤维表面增加一定数量的活性基团,均能提高芳纶布与基体的粘接强度”。

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